檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Jinn Chu".ecommittee (精準) and year="107"
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隨著積體電路(Integrated Circuit, IC)迅速發展演進,晶圓上金屬導線之線寬隨科技發展越來越小,在微型化發展過程中,為達金屬導線線寬微小化之目的,則需進行高解析度之微影製程,晶圓表…
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化學機械平坦化/拋光(Chemical Mechanical Planarization/Polishing, CMP)製程在半導體製程中對於積體電路的製造品質有著舉足輕重的影響,將鑽石修整技術應用…